马来西亚经济部长 Rafizi Ramli 在8 月 6 日在蒲种举行的马来西亚半导体 IC 设计园区启动仪式上表示，马来西亚需要专注于发展自己的半导体设计能力，减少对进口芯片的依赖。
据马来西亚国家通讯社 Bernama 报道，Ramli 表示，联邦政府的战略方向是加强整个半导体生态系统，涵盖上游和下游行业，特别强调原始设计制造商 (ODM)。
马新社援引他的话说：“人们对数据中心的兴趣将不断推动对半导体的需求，这带来了机遇，因为对芯片的需求很大。随着这个生态系统的形成，马来西亚的数据中心将开始考虑‘马来西亚制造’的芯片。这是联邦政府正在寻求的考虑。”
这位官员指出，政府已经拥有主流组装和测试设施，而马来西亚半导体 IC 设计园区的启动是尽可能增加 IC 设计公司数量的完美机制。
该园区将配备通用公共服务工具和设施，包括价格合理的电子设计自动化工具、服务器、IP、多项目晶圆服务和培训计划。其主要目标是促进原创设计制造，鼓励当地参与产品设计、原型设计和生产。
该园区将能够容纳 400 多名 IC 设计工程师，目前已有来自 MaiStorage、Skyechip、Weeroc 和 AppAsia 的八家本地和国际公司入驻。其他合作伙伴包括 Bluechip VC、Cadence Design System、Synopsys、Siemens EDA、Keysight 和 ARM。