马来亚投资银行有限公司 (Maybank IB) 表示，凭借成熟的供应链、人才库、丰富的土地和能源以及可承受的商业成本，马来西亚似乎在东盟半导体芯片竞赛中占据了投资优势。
该行指出，2023 年马来西亚电气和电子 (E&E) 产业集群的获批投资承诺比上一年增加了近三倍。
该公司在周一的一份研究报告中表示：“这一势头在 2024 年第一季度 (1Q2024) 继续保持，投资额同比增长近 20 倍，达到 73 亿美元。”
据该投资银行称，马来西亚和越南在 2015 年至 2022 年期间的半导体出口份额均显着增加，表明这两个国家在吸引芯片制造投资方面取得了成功。
马来亚银行投资银行强调，东盟是全球最大的半导体出口国，2022 年占全球芯片出口的 23%，新加坡 (10.8%) 和马来西亚 (7.0%) 是该地区的领先者。
马来西亚的优势在于下游组装、测试和包装 (ATP)，占全球 ATP 产能的 7.0%，是东盟最大的。
马来亚银行投资银行指出，包括马来西亚在内的几个对贸易敏感的东盟经济体将受益于 2024 年全球半导体和更广泛的电子周期的回暖。
该行表示：“在美国对中国科技制裁不断加强、中国与台湾关系紧张的背景下，全球芯片制造商供应链向北亚以外的地区多元化，东盟从中受益。”
该投资银行表示，半导体外国直接投资的涌入将有助于长期推动东盟制造业和出口增长。
展望未来，马来亚银行投资银行预计，东盟电子行业的复苏将在 2024 年下半年 (2H2024) 和 2025 年加强和扩大。
该研究银行表示，最终电子产品销售额的增长应该会刺激半导体需求，从而支持新加坡和马来西亚的出口。
“鉴于智能手机依赖各种内存芯片和传统芯片来实现全球定位系统 (GPS)、Wi-Fi、电池寿命和摄像头控制，需求将超越先进节点芯片，”它表示。
它指出，马来西亚于 2024 年 5 月公布了国家半导体战略 (NSS)，并获得 53 亿美元（250 亿令吉）的财政支持和有针对性的激励措施。
NSS 将分三个阶段实施，第一阶段的目标是吸引 5000 亿令吉的国内直接投资和外国直接投资；第二阶段，建立至少 10 家本土设计和先进封装公司，收入至少达 10 亿令吉；第三阶段，打造全球半导体研发中心。